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甲基磺酸雾锡

时间:2016-09-18 18:33:35



 
特點:
 
<1> 適用半導體,電子元器件,PCB行業,分散性和深鍍能力佳,低泡沫鍍浴,管理相當容易.
<2>適用於掛鍍及滾鍍。
<3>具良好之安定性,從數μ至數10μ都可以得到美麗結晶構造的鍍層.
<4>電流範圍寬廣,可在高電流密度下操作.  
<5>均一電著性良好.鍍層含炭量低( 0.2% ),銲錫性佳,抗變色性能優良.
<6>廢水處理簡單,僅以鹼性中和處理即可.
 
使用方法:
 
(一)          鍍浴組成 :
滚掛鍍
 
有機酸120-200 g/L ( 160 g/L )
有機錫     100-180 g/L (130g/L)Sn225g/L
添加劑DS-2020-40g/L  ( 30g/L )
 
(二)藥品組成 :
 
有機酸( 酸濃度 ) 150 g = 111cc        比重 = 1.35
  有機錫  ( 錫金屬 ) 194 g/Kg ( 300 g/L )   比重 = 1.55
 
   (三)建浴方法 :    100L建浴例
        1. 將鍍槽洗淨,注入純水 50L.
        2. 依次加入有機酸16KG (11.85L), 有機錫12.9 Kg(8.3L)
        3. 加入添加劑DS-30 3 Kg( 3L ).
        4. 加入純水至建浴量,充分攪拌後即可使用.

 
操作條件:
浴溫 : 20 - 40 ( 25 )℃
電流密度 : 0.1 - 5 A/dm2
過濾 : 連續過濾
攪拌 :  掛鍍時以陰極移動攪拌方式,速度為1.2-2公尺/分.
陽極 :  純錫板或球放入鈦籃,並用陽極袋包覆.
鍍著速度 :  10ASD時5μ/分.
鍍槽 :  需內襯橡膠或PUC,PP,PE等耐酸材料之鍍槽.
 
掛鍍
錫 離 子 濃 度(Sn2+):          20-40(25g/L)
酸濃度 :       120-200(160g/L)
電壓  :           0.5 - 2V
 
 
鍍浴管理:   * 添加劑補充量 : 添加劑之添加量為 100 AH, 10 - 20 cc.
鍍件表面積 1 ㎡ 為 1 - 2 cc.

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